Ivan Li
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title: 2023 年，再组一台黑苹果 ITX 主机
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date: '2023-10-20'
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tags: ['ITX', '主机', 'Hackintosh', '硬件']
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draft: false
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summary: 这是第二次组黑苹果台式机了，上一次是第一次，所以保守地选择了 i5-10400 + B460M + 6600XT 的组合。因为最近感受到 CPU 性能有一些吃紧，并且 ITX 的遗憾又开始涌上心头，最后看到 V 站老哥出 10700K + Z490I。顺势入手了。但是夜长梦多，挑选了半天的配件，最后发现应该买 12600K 比较合适。只能友好地鸽掉了 TAT
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这是第二次组黑苹果台式机了，上一次是第一次，所以保守地选择了 i5-10400 + B460M + 6600XT 的组合。因为最近感受到 CPU 性能有一些吃紧，并且 ITX 的遗憾又开始涌上心头，最后看到 V 站老哥出 10700K + Z490I。顺势入手了。但是夜长梦多，挑选了半天的配件，最后发现应该买 12600K 比较合适。只能友好地鸽掉了 TAT
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## 机箱
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由于一开始定位是小体积 ITX 主机，加上我依然想沿用 6600XT，所以可选的目标就两种，一种是直插式的机箱，以 K66 为代表的那些；另一种是 A4 结构的机箱。
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### 直插式
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我看了好多款，小体积下只能放 240mm 的显卡，我的显卡刚好是 240mm，所以非常的极限。有些机箱前置的 IO 可能会和显卡冲突，也有的机箱设计上就很难放入 240mm 的显卡，所以作罢。
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### A4 结构
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A4 结构的机箱，虽说成本会高出一条 PCIE 延长线，但是能放得下 300mm 的显卡。追求小，也是要成本的。不过体积上也会比直插的再小上一点点。大概代表就是蜂鸟 i100 了，同类产品还有闪鳞 S300。。
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两天前，我选择了最便宜也是比较轻的蜂鸟 i100，机箱隔天到，发现显卡厚了点，装不下。后来发现，同样 128mm 的机箱宽度，i100 的显卡限宽是 43mm，我的 6600XT 是 45mm的，i100 pro 不知道从什么地方挤了 5mm 给显卡，实现了 48mm 的显卡限宽。当时没留意这个差别，买了 i100，所以只能加钱换货换成 i100 pro 了。
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昨天，我终于找到了官方旗舰店有货的 6800，一看尺寸，得，i100 pro 也放不下，差一点……然后看了眼闪鳞，完了，闪鳞 S300 才是我要的机箱，真正的 Mesh 侧板，8.1 L 的体积，下方能放两个薄扇出风。更重要的是价格和 i100 pro 相当。选配 PCIE 4.0 的线，价格比 i100 pro 便宜呀！
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## 板 U 选择
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因为机箱已经确定了，所以也只能用下压式散热器了。我选择的这家店可配超频三-降龙v53，解热功耗是 150W，再考虑我是来提升性能的，所以可选的 CPU 就三款了。这三款 CPU 分别是 Intel Core i7-10700K、i7-12600K、i7-12700。为啥没有 i7-10700？因为如果选 10700，我买个 CPU 换就好了，实在没必要为 ITX 组一台新的机子……
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### i5-12600K 对比 i7-10700K
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看[参数对比](https://www.cpu-monkey.com/en/compare_cpu-intel_core_i5_12600k-vs-intel_core_i7_10700k)，能注意到 12600K 单核频率是有 0.1 GHz（睿频 0.2 GHz）的降低，但是实际单核表现是高 20% 左右的。虽然黑苹果用不了核显，但是我是装双系统，所以 Windows 下还能有加成的，不用想都知道 **[Intel UHD Graphics 770 ](https://www.cpu-monkey.com/en/igpu-intel_uhd_graphics_770)**的性能比 630 好不少。
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前面说到，我是在 7.5 L 的 A4 机箱用下压散热器， 12600K 的 PL2 是 150W，而 10700K 是 229W（@56s），所以在散热压力上，i5-12600K 默频应该没什么问题。也因为是在这小体积机箱里，所以我也不想着超频了。
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根据我在网络上冲浪几小时后获得的信息， 12600K 性能比 10700K 高一些。所以如果是购买全新的板 U，上 12600K 是不错的选择。而在我的情况，我本来是准备收二手的 10700K + Z490I 主板，但是因为小体积机箱散热问题，以及绝不可能超频，所以 2000 收这套配置（折算 CPU 1350 元左右）不台划算，毕竟目前 12600K 散片是 1500 元出头。150 元换来性能加成 + 店保三年 + 更低 LP2 是很值的。
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### B660 还是 Z690？
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首先要说明一点，因为 B660 与 B670、Z690 与 Z790 都支持 12 代和 13 代 CPU，所以我直接都叫 B660 和 Z690 了，后面选具体型号也不拘泥芯片组代数。
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不是土豪的话，超频就选 Z690，否则选 B660，这个毋庸置疑了。但因为超频会更热，更热小机箱顶不住，所以短期内不会考虑超频。加算上价格能差大几百块，所以我只考虑 B660、B760 芯片组的主板。
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那不超频的情况下，选带 K 的 12600K 是否合理呢？不知道 Intel 出于什么考虑划分的定位，12600K 是 12 代 i5 唯一一个有能效核的 CPU，这多加的四个能效核能带来更好的多核表现，至于功耗，因为在黑苹果下，目前能用得上能效核已经够我高兴很久了，还没去查功耗表现，但在 Windows 下，应该是能低负载待机功耗的。再对比不带 K 的 12600，高了 0.1GHz 的主频和睿频，多了四个能效核，但只贵 250 元（我都没找到有卖的）。在这情况下，选择 12600K + B660 其实很合适。
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没考虑 H610 主要是怕太丐了带不动……主观臆测，没证实过，嘿嘿。
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### 精粤 B760I 还是铭瑄B760ITX
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从[7块B760i ITX主板大横比](https://www.bilibili.com/video/BV15M4y117My/)的总结可以大概感受一下。既然在这个价位选，这两款本该丰俭由人。但是精粤目前睡眠问题好像还是比较迷惑，似乎还没有得到解决，尤其是 Snow Dream 版本。为了避免无法睡眠或者睡死导致电费增加、光污染之类的问题。我选了铭瑄。目前某宝 829 元拿下，精粤B760ITX Snow Dream 588 元。加 241 元换个稳定，加个 20G 的后置 USB C 口，带个无线网卡，少个千兆有线。我感觉是划得来。可惜的一点是铭瑄的主板不是白色的，与我的白色主题不太搭。不过装完机后应该不怎么可见，无伤大雅。
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### i5-12600K 对比 i7-12700
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现在，选择范围就是 12600K 与 12700 了。为何还要纠结 12700 呢？因为我不超频，那高一档的 12700 似乎也是个不错的选择。
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看[对比](https://www.cpu-monkey.com/en/compare_cpu-intel_core_i5_12600k-vs-intel_core_i7_12700)，12700 多两个性能核，性能核具有更低的主频、一样的睿频，核显睿频稍高 0.5GHz。性能表现会比默频 12600K 好一些。PL2 也来到 180W 了。
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~~但是考虑到散热问题，估计不太可能能发挥多出来的这部分性能，我想没必要加三百元为了多两个性能核，虽然我很想要这两个性能核，因为我经常用 FFMPGE 转码 1 分钟左右的视频，这时 CPU 都是吃满的。~~
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隔天，商家说 12600K 没货了，估计是这个价格的没了，市场价会再高一点，然后商家说 12700 主频低，低负载的情况下功耗表现会比 12600K 好。这话说得我差点就信了，CPU 空闲的时候频率可是能比主频低得多得多呀！
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但是因为这个几十块的涨价，让我又开始想 12700 了，毕竟两个性能核呀！思来想去，加了三百五去别家买了 12700，希望在这极限散热的情况下，能有良好的日常使用表现。
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综上，我决定入手 12700 + 铭瑄 B670I，2327 元。比收12700K + Z690I 贵六百五，但全新有保修，性能绝对更好，发热更低。算是合理。黑苹果同样比较完美，还成。
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## 其他
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电源计划选个 650W 的白色全模组电源，目前看上了 TT 家的金牌 SFX 电源。京东自营 659 元，应该还可以。
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机箱上摆两个风扇，买俩可以直接拼接的风扇，65 元。
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固态暂时用我手上有的 PCIE 3.0 的 M.2 固态。
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内存直接从旧机子拔，DDR4 32G x2，正好装满，主板只支持 64G 内存。
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## 装机小结
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最终装机单：
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| 项目 | 型号 | 备注 |
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| CPU | **[Intel Core i5-12700](https://www.cpu-monkey.com/zh-cn/cpu-intel_core_i7_12700)** | |
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| 主板 | [MS-终结者 B760ITX D4 WIFI](https://www.maxsun.com.cn/2023/0206/5881.html) | |
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| 显卡 | AMD Radeon RX 6800XT | |
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| 硬盘 | Crucial 英睿达 P5 1TB 3D NAND NVMe\n京东京造 J.ZAO QL SERIES 1TB SSD（保修换新） | |
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| 电源 | TT 钢影SFX 650W | |
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| CPU 散热 | 超频三 降龙 V53 绚彩版 | |
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| 机箱 | 闪鳞 S300 + PCIE 4.0 延长线 | |
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| ~~8015 风扇~~ | | 最后没装。除了烤机，电源下方不怎么积热 |
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| 12015 风扇 | | 装机箱下主板下方对应风扇位出风 |
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| 12025 风扇 | x2 | 摆机箱上面，抽风 |
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## 性能调教
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### CPU
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#### CPU-Z
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通过 CPU-Z 的跑分来确定性能，加上五分钟左右的 CPU 单烤来验证功耗与性能发挥的稳定性。
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| 微码 | AC | 电压偏移 | PWM | 单核 | 多核 | 烤机 | 链接 |
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| ---- | ---- | -------- | --- | ---- | ---- | ------------------------------- | ---------------------------------------------------------- |
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| 默认 | 默认 | 默认 | 1.7 | 739 | 8673 | | [https://valid.x86.fr/wh5k3k](https://valid.x86.fr/wh5k3k) |
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| 104 | 90 | -100 | 1.7 | 747 | 7123 | | [https://valid.x86.fr/3i8s1u](https://valid.x86.fr/3i8s1u) |
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| 104 | 90 | 0 | 1.7 | 742 | 8750 | | [https://valid.x86.fr/qsleu7](https://valid.x86.fr/qsleu7) |
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| 104 | 90 | | 1.1 | 767 | 8834 | 4.2G 死机 | [https://valid.x86.fr/602lbe](https://valid.x86.fr/602lbe) |
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| 104 | 100 | -50 | 1.1 | 777 | 8949 | 4G | [https://valid.x86.fr/mrdyb0](https://valid.x86.fr/mrdyb0) |
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| 104 | 95 | -100 | 1.1 | 775 | 8940 | 4.3G | [https://valid.x86.fr/373lpt](https://valid.x86.fr/373lpt) |
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| 104 | 95 | -150 | 1.1 | 750 | 8897 | 4.3G 容易掉到 4.2G | [https://valid.x86.fr/tbvs6a](https://valid.x86.fr/tbvs6a) |
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| 104 | 80 | -100 | 1.1 | 776 | 8928 | 4.3G 容易掉到 4.2G | [https://valid.x86.fr/knssqd](https://valid.x86.fr/knssqd) |
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| 104 | 80 | -100 | 1.1 | 780 | 8862 | 4.3G | [https://valid.x86.fr/e75pzj](https://valid.x86.fr/e75pzj) |
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| 104 | 70 | -150 | 1.1 | 778 | 8914 | 4.4G （一分钟内 4.5G) | [https://valid.x86.fr/cyzsa5](https://valid.x86.fr/cyzsa5) |
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| 104 | 60 | -200 | 1.1 | 777 | 8827 | 4.4G （一分钟内 4.5G) | [https://valid.x86.fr/pmz7wq](https://valid.x86.fr/pmz7wq) |
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| 104 | 60 | -150 | 1.1 | 778 | 8801 | 4.4G （一分钟半内 4.5G，不稳定) | [https://valid.x86.fr/lmlcrs](https://valid.x86.fr/lmlcrs) |
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| 104 | 70 | -200 | 1.1 | 777 | 8931 | 4.4G（波动有点大) | [https://valid.x86.fr/lw675p](https://valid.x86.fr/lw675p) |
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| 104 | 65 | -200 | 1.1 | 777 | 8892 | 4.4G（波动有点大) | [https://valid.x86.fr/bqy58g](https://valid.x86.fr/bqy58g) |
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| 104 | 70 | -250 | 1.1 | 778 | 8910 | 4.4G（波动有点大) | [https://valid.x86.fr/ua63zf](https://valid.x86.fr/ua63zf) |
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从测试结果上来看，电压越低，一开始的功耗也越低，温度上升就越慢，所以全核心跑满 4.5G 的时间也从十几秒来到一分半。但是最后都会因为我选用的 CPU 下压散热器只有 160W 的解热功耗，所以撞上 100 摄氏度的温度墙而降频。
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#### Cinebench 2024
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从 CPU-Z 的成绩来看，挑选了两个表现比较好的参数来进行多核跑分。
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| AC | 电压 | CPU 多线程 |
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| 70 | -200 | 1105pts |
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| 70 | -150 | 1112pts |
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#### 双拷测试
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最后选定 AC 70（70mΩ）、电压偏移 -150mV 来进行双烤 10 分钟稳定性测试。测试通过🥰
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### GPU
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目前我使用从之前主机上拆下来的 6600XT，能稳定发挥，散热表现也正常。准备过两天去某宝买 6800XT 默认矿卡，祝我好运。希望散热表现也能稳定，毕竟 A4 结构，显卡散热应该挺好的。
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默认矿卡到手。盒盖跑分。
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- Cinebench 2024：10531pts
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- 3D Mark Time Spy: [18 091](https://www.3dmark.com/3dm/101278696)\n 
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- 3D Mark Time Spy Extreme: [8727](https://www.3dmark.com/3dm/101277666)
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- 
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- 3D Mark Speed Way 压力测试：[99.3%](https://www.3dmark.com/3dm/101279293)
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看起来显卡还成，分数比平均值差一点，不过还好，作为二手默认矿卡表现应该能说得过去。
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### 调教小结
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我在机箱主板底部的风扇位安装了 12015 风扇出风，在机箱上方摆了两个积木风扇抽风，形成侧进-上下出的风道。目前散热瓶颈在 CPU 的下压散热，CPU 撞 100 摄氏度温度墙，长时间烤机功耗在 160W\~170W 之间徘徊，CPU 频率在 4.4 GHz 左右，损失 0.1 GHz。显卡没有遇到什么问题。
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## 黑苹果
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本来想自己搞 OpenCore 的，奈何时间不够，最后朋友介绍了 B 站大佬[乌龙蜜桃来](https://space.bilibili.com/244390800?spm_id_from=333.337.0.0)帮我弄好了 EFI。大佬做完后分享的 EFI：
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[hackintosh-club/MAXSUN-TERMINATOR-B760ITX-D4-WIFI-OpenCore: MS-B760i Hackintosh OpenCore macos 12 Monertey & 13 Ventura & 14 Sonoma](https://github.com/hackintosh-club/MAXSUN-TERMINATOR-B760ITX-D4-WIFI-OpenCore)
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我试过了， Ventura 和 Sonoma 都是能稳定运行的，睡眠、WIFI、蓝牙都正常，随航和隔空投送因为是 Intel 的无线网卡，所以不支持。
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双系统 Blender Benchmark 得分
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前两组是 Windows 的成绩，后两组是 Mac OS 的成绩。似乎都比 Blender 上记录的成绩好一些。至少这次测试能看出来，Mac OS 上显卡性能是有损失，但是 CPU 居然能跑得分更高。
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## 使用体验
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日常使用，没发现 CPU 因为散热问题降频。显卡一直稳定发挥，这二手显卡不知道矿没矿过，但是还算稳定。散热方面表现不错，基本上是因为我在机箱上面放了两把 12025 反向风扇，热量都能很好地被抽出来，小机箱现在不再是小闷罐。机箱底部的风扇，感觉有点聊胜于无。烤机的情况下，底部还是有一点积热的。或许和我只装了主板下的出风扇、没装电源下的出风扇有点关系，但是下部出风确实表现不理想，即使我把机箱放在通透的架子上。
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现在我搞了两块 0.8mm 孔径的防尘网贴在机箱左右两侧，散热表现依然还可以，感觉我放上面的两个风扇真棒。
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最后，放一张主机工作照吧。
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